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          关于我们About us

          2010年同BYD合作,封测监控类芯片(CLCC10*10mm)(PLCC8*8mm)。
          2011年同Aptina合作,封测非手机类光学芯片,其中包括MT9D111,MT9V136,MT9M112等CLCC和PLCC封测形式。
          2012年起持续研发生产销售Aptina、OV、Samsung、Sony、Toshiba、Hynix、Panasonic、Himax、Gcoreinc等芯片的PLCC封装形式应用于手机、平板、车载、无人机、笔记本、监控等摄像模块。
          2014年荣获省科技厅颁发省民营科技企业证书。
          2014年荣获市工商局颁发守合同重信用企业证书。
          2015年公司通过ISO9001质量管理体系认证。

          2015年公司通过ISO14001环境管理体系认证。

          2016年研发生产一维码、二维码、非手机类等摄像头模块。

          2017年研发生产各类光学成品模块。